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喜讯 | 盛剑环境捷报再传

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近日,盛剑环境捷报再传,凭借在泛半导体工艺废气治理领域累积的丰富经验及持续稳定的技术服务与项目交付能力,成功中标奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目工艺普通废气&酸废气处理系统包和有机废气处理系统包。工艺废气治理系统的稳定性将直接影响产品的生产制造,盛剑环境定将不负所托,交付优质稳定的废气处理系统,为客户的产能利用率、产品良率保驾护航。

 

 

 

 

 

据悉,成都奕斯伟系统集成电路有限公司高端板级封装系统集成电路项目位于成都高新区,总投资约110亿元,具有扇出型、高密度与高带宽SiP、面板级封装三大技术优势,可进一步提高芯片集成度、减小产品尺寸并提升性能。该项目投产后将进一步提升我国先进封装技术水平,填补国内空白并达到全球领先水平,助力国产芯片技术研发和进口产品替代。

 

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2021年11月22日 10:59
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